Geräte und Prozessautomatisierung

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB

Wafer-Dicing: 300 mm-Wafer mit Laser-prozessiertem 200 mm-Ausschnitt

Geräte und Prozessautomatisierung

Die Wirtschaftlichkeit von Halbleiterfertigungen hängt entscheidend von einer zuverlässig hohen Prozeßqualität und dem Nutzungsgrad der teueren Geräteausstattung ab. Fortschrittliche Verfahren der Meß-, Steuer- und Regelungstechnik, wie sie die Gruppe Geräteauto- matisierung entwickelt und anbietet, sind daher für eine umfassende Gerätekontrolle und laufende Qualitätssicherung unverzichtbar. Das Leistungsangebot umfaßt die Konzipierung und Realisierung von Lösungen zur Integration von Meßtechnik, z. B. als in-line oder in situ-Meßtechnik, und Regelungsverfahren von der einfachen PID-Lösung bis hin zu modernen Fuzzy- und Neurotechniken.