Arbeitsgruppen

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB

  • Dotierungs -und Bauelementesimulation

    Diffusionsprozesse, wie sie in der Halbleitertechnologie auftreten, werden von uns sowohl theoretisch als auch experimentell untersucht. Ziel ist es dabei, die Möglichkeiten zur Charakterisierung und Optimierung der Prozesse durch Simulation zu verbessern. Weiterhin simulieren wir die elektrischen Eigenschaften von Bauelementen: Wir können berechnen, wie sich Änderungen im Technologieablauf auf das Bauelementeverhalten auswirken und wie die Prozesse optimiert werden können.

  • Lithographiesimulation

    Die Gruppe "Lithographie" entwickelt physikalisch/chemische Modelle, numerische Algorithmen und Software für die Simulation lithographischer Prozesse. Dies umfasst Module zur Simulation der Prozessschritte Pre-Bake, Belichtung, Post-Exposure Bake und chemische Entwicklung des Photolacks. Die entwickelten Algorithmen stehen in der Software Dr.LiTHO des Fraunhofer IISB zur Verfügung. Neben der Modell- und Softwareentwicklung bieten wir für industrielle und akademische Partner Unterstützung bei der Prozessentwicklung und bei Machbarkeitsstudien an.

  • Topographiesimulation

    Wir beschäftigen uns mit der Erstellung und Anwendung von Simulationsprogrammen für topographische Schritte (Ätzen, Schichtabscheidung, chemisch-mechanisches Polieren), wie sie in der Halbleitertechnologie auftreten. Dies beinhaltet die physikalische und chemische Modellierung sowohl auf Bauelemente-Skala als auch auf der Ebene der entsprechenden Fertigungsgeräte, z.B. Abscheideöfen oder Ätzreaktoren. Weiterhin integrieren wir die Software mit anderen Prozess-Simulations-Programmen und mit Simulatoren zur Beschreibung des elektrischen, thermischen und mechanischen Verhaltens.