Wir beschäftigen uns mit der Erstellung und Anwendung von Simulationsprogrammen für topographische Schritte (Ätzen, Schichtabscheidung, chemisch-mechanisches Polieren (CMP) ), wie sie in der Halbleitertechnologie auftreten. Dies beinhaltet die physikalische und chemische Modellierung sowohl auf Bauelemente-Skala als auch auf der Ebene der entsprechenden Fertigungsgeräte, z.B. Abscheideöfen oder Ätzreaktoren. Weiterhin integrieren wir die Software mit anderen Prozess-Simulations-Programmen und mit Simulatoren zur Beschreibung des elektrischen, thermischen und mechanischen Verhaltens.