Forschung | Projekte

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB

ATEMOX

ICT Project 258547 ATEMOX Advanced Technology Modeling for Extra-Functionality Devices

EXEPT

Extreme UV Lithography Entry Point Technology Development

Fraunhofer-Innovationscluster "Elektronik für nachhaltige Energienutzung"

HIESPANA

Hierarchische Simulation nanoelektronischer Systeme zur Beherrschung von Prozess-Schwankungen

MALS

Lithographie-Simulation für Mask-Aligner

MobiSiC

Mobility Engineering for SiC Devices

RELY

Neue Methoden zum Entwurf von SoCs für kontrollierbare hohe Zuverlässigkeit für Anwendungen wie Transport, Medizin und Automatisierung.

Gemeinsame Presseinformation der Partner des Forschungsprojekts „RELY“
(EADS, Fraunhofer Gesellschaft, Infineon Technologies, MunEDA, Technische Universität München, Universität Bremen, X-FAB Semiconductor Foundries):

SAOT

Erlangen Graduate School in Advanced Optical Technologies

SEAL

Semiconductor Equipment Assessment Leveraging Innovation

Therminator

Modeling, Control and Management of Thermal Effects in Electronic Circuits of the Future