ELYMAT - Anwendungsbeispiele, Spezifikationen und Prinzip

Anwendungsbeispiele

Spezifikationen

Prinzip
   
Anwendungsbeispiele
  • Identifikation der Verunreinigungsquelle

    Als Beispiel ist das Lebensdauerbild eines Wafers gezeigt, der nach dem Handling mit einem verunreinigten Greifer eines TXRF-Gerätes in einer RTA-Anlage getempert wurde. Aufgrund der lokal stark verringerten Lebensdauer sind die jeweils markanten Muster zu erkennen.

    Darstellung 502x536

    Abb.2: Lebensdauerbild




  • Anwendung zur Prozeßkontrolle

    Eine wichtige Rolle bei heutigen Prozessen spielt die gezielte Kontrolle von Sauerstoffpräzipitaten (z.B. bei der Herstelllung von sogenannten denuded zones). Das untenstehende Lebensdauerbild zeigt das Map eines CZ-Wafers nach einem Temperaturprozeß. Die im Mittel geringe Lebensdauer wird höchstwahrscheinlich durch Sauerstoffpräzipitate verursacht, die sehr effektiv die Lebensdauer verringern. Darüber hinaus sind rotationssymmetrische Ringe zu erkennen, die auf unterschiedliche Sauerstoffkonzentrationen im Grundmaterial zurückzuführen sind (rotationsbedingte striations).

    Darstellung 471x454

    Abb.3: Lebensdauerbild




  • Identifikation des kontaminierenden Elementes

    Verunreinigungen bilden in Silicium Rekombinationszentren, die die Lebensdauer der Ladungsträger verringern. Entscheidend dabei ist, daß sich die Effektivität des Rekombinationszentrums spezifisch für unterschiedliche Kontaminanten mit der Anzahl der vorhandenen Ladungsträger ändert. Als Maß für deren Anzahl nimmt man üblicherweise das sogenannte Injektionsniveau - das Verhätnis von der Konzentration der durch den Laser generierten zusätzlichen Ladungsträger zur Grunddotierung. Dieses Injektionsniveau kann beim ELYMAT direkt durch Variation der Laserintensität geändert werden.

    Daß dieser Effekt zur Identifizierung von Verunreinigungen genutzt werden kann, zeigt als Beispiel das nebenstehende Bild, das die Variation der Lebensdauer mit dem Injektionsniveau (injection level spectroscopy ILS) für zwei gezielt kontaminierte p-dotierte Wafer gezeigt. Deutlich sind der unterschiedliche Lebensdauerverlauf für die verschiedenen Kontaminationen sowie die gute Übereinstimmung zwischen Meßwerten und den theoretischen Kurven zu erkennen.

    Darstellung 659x595

    Abb.4: Diagramm



 
Spezifikationen
  • ELYMAT II
    Verwendete Halbleiterlaser: 670 nm (10 mW) und 905 nm (40 mW)
    Scheibendurchmesser: 150 mm, 200 mm, 300 mm

  • ELYMAT I
    Verwendete Halbleiterlaser: 670 nm (10 mW) und 820 nm
    Scheibendurchmesser: 100 mm (125 mm, allerdings nur 100 mm Bereich)

  • Beide Systeme
    Meßbereich: ca. 70-2000 µm (BPC), ca. 10-100 µm (FPC)
    Widerstandsbereich: ca. 0,1-1000 Ohm*cm
    Laterale Auflösung: bis zu 1 mm (in speziellem Zoom-Modus einzelne Gebiete bis zu ca. 0,1 mm); bei 300 mm: bis zu 2 mm
    Randausschluß: ca. 15% des Waferradius
    Zeit für eine Messung: ca. 6 min. für 200 mm Wafer bei 1 mm Auflösung (Meßzeit proportional zur Fläche); zusätzlich ca. 5 min. zum Be- und Entladen des Wafers
    Hersteller: Fa. GeMeTec, München

 
Prinzip

Das ELYMAT-Verfahren (Electrolytical M etal Analysis Tool) bietet die Möglichkeit, die Minoritätsladungs- trägerlebensdauer bzw. -diffusionslänge zu bestimmen. Dabei wird ein Laserstrahl über eine Siliciumscheibe, die sich bei anliegender Spannung in einer Elektrolytzelle befindet, gescannt und der sich ergebende Diffusionsstrom gemessen. Dabei geschieht die Extraktion des Stromes an der Rückseite der Scheibe (sogenannter BPC-Modus, im Bild dargestellt) oder an der Vorderseite (sogenannter FPC-Modus).

Befinden sich im Volumen des Halbleiters Gitterstörungen (z.B. Gitterfehler oder Metall- verunreinigungen), wird der sich ergebende Strom verringert, da die diffundierenden Ladungsträger tlw. rekombinieren. Daher kann aus diesem sogenannten Photostrom die Diffusionslänge näherungsweise analytisch bestimmt werden.

Durch Verwendung beider Meßmodi bzw. Messung von beiden Seiten der Scheibe erhält man zusätzlich Informationen darüber, ob die Verunreinigungen eher oberflächennah vorliegen oder gleichmäßig über die Waferdicke verteilt. Außerdem kann durch Verwendung von Lasern mit unterschiedlichen Eindringtiefen der Einfluß von Oberflächen- und Volumenrekombination prinzipiell getrennt werden. Schließlich erlaubt die Messung bei unterschiedlichen Laserintensitäten bei wichtigen Kontaminanten wie z.B. Eisen deren Identifikation (injection level spectroscopy, kurz ILS).

Darstellung 642x582

Abb.1: Funktionsprinzip




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Mathias Rommel
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