Nanoelektronik

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB

Halbleitertechnologie

  • Prozessschritte und Verfahren für höchstintegrierte Schaltungen (VLSI, ULSI)
  • (Reinraum Klasse 10, Wafergrößen bis 200mm)
  • Prozess- und Bauelementetechnik für Si und SiC (Mikro-/Nanoelektronik, Mikrosys-temtechnik, Leistungselektronik)
  • Implantation von Dotierstoffen bei Nieder- und Hochenergie
  • Erzeugung dünner dielektrischer und metallischer Schichten, insbes. MOCVD
  • Analyse und Reparatur von Prototypen elektronischer Bauelemente
  • Nanostrukturierung (Nanoimprint, Focused Ion Beam)
  • Druckbare Elektronik auf Basis anorganischer Nanopartikel
  • Qualifizierung von Gasen und Chemikalien
  • Analytik und Messtechnik (z.B. MOS, I(U), C(U), Schichtwiderstand, Beweglichkeit, Dotierungsprofil, Hall-Effekt, Rem, TEM, Röntgenanalyse, Linienbreite, Schichtdicke, Scheibenebenheit, Scheibenverzug)

Halbleiterfertigungsgeräte und -methoden

  • Entwicklung, Erprobung, Evaluierung, Qualifizierung und Optimierung von Halbleiterfertigungsgeräten, Fertigungstechnik, Equipment Assessment
  • Regelungs- und Steuerungsverfahren (Feed-Forward, Feedback)
  • Automation, Advanced Process Control, verbesserte Prozessreproduzierbarkeit
  • Ausbeute-, Durchsatz-, Zuverlässigkeits-, Sicherheits- und Ressourcenoptimierung
  • Integrierte Messtechnik, virtuelle Messtechnik für integrierte Qualitätskontrolle
  • Akkreditiertes Analytiklabor für die Mikro- und Nanotechnologie (DIN EN ISO/IEC 17025:2005)
  • Charakterisierung von Geräten, Komponenten und Materialien
  • Kontaminationsanalytik: Spurenverunreinigungen auf Halbleiter- und Photovolta-iksubstraten, in Prozesschemikalien, in Prozessgasen und Reinraumumgebungen (TXRF, AAS, ICP-MS, GCMS, FTIR, VPD-AAS)
  • Software-Engineering

 

Technologiesimulation

  • Entwicklung von physikalischen Modellen und leistungsstarker Simulationssoftware für industrielle und akademische Nutzer
  • Prozesssimulation (u.a. Ionenimplantation, Diffusion, Oxidation, Ätzen, Schichtabscheidung)
  • Leistungsstarker Lithographiesimulator Dr.LiTHO
  • 2D/3D-Bauelementesimulation, Schaltungssimulation
  • Gekoppelte elektro-thermo-mechanische Simulation, z.B. für Zuverlässigkeitsuntersuchungen