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Nutzergruppe Abscheide- und Ätzverfahren |
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Innerhalb der GMM-VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Fachbereich 1: Mikro- und Nanoelektronik-Herstellung, Fachausschuss 2: Verfahren, wird die Fachgruppe 3: Abscheide- und Ätzverfahren organisiert. http://www.vde.de/VDE/Fachgesellschaften/GMM/ Übersicht über die GMM Ziel ist es, ein offenes Forum für Diskussionen zu den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und dem Plasmaätzen zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen. Hierzu werden von der Nutzergruppe Workshops zu aktuellen Themen aus den von ihr betreuten Prozessbereichen organisiert. Eine Übersicht über die Veranstaltungen und zu den Treffen der Nutzergruppe finden Sie auf dieser Seite weiter unten. Die Workshop-Vorträge können nach Eingabe einer Kennung, die über die Ansprechpartner erhältlich ist, eingesehen werden. Weitere Interessierte für die Mitarbeit in der Nutzergruppe sind willkommen. Ansprechpartner: Dr. Manfred Schneegans Infineon Technologies AG Am Campeon 1-12 85579 Neubiberg Tel.: 089 234 44 712 manfred.schneegans@infineon.com Dr. Georg Roeder Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie Schottkystraße. 10 91058 Erlangen Tel.: 09131 761 234 georg.roeder@iisb.fraunhofer.de Nächste Treffen Achtung Terminverschiebung: Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2010 verschoben vom Dienstag, 29. Juni 2010, 10:00 Uhr bis 15:30 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen auf Donnerstag, 8. Juli 2010, 10:00 Uhr bis 15:30 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen Frühere Workshops und Treffen Workshops Neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen 26. November 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen Wafer Level Packaging und neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen 26. November 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen New developments and process optimization in deposition and etching 8. November 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen Optimization of mechanical layer properties; new developments in deposition and etching 14. November 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen Adaption neuer Prozesstechnologien auf vorhandenen Fertigungsgeräten 21. November 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen Prozess -und messtechnische Entwicklungen bei Abscheide und Ätzverfahren 25. November 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen Entwicklungen in der Plasmaätztechnologie 26. November 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen Automatisierte Prozesskontrolle (APC) für neue Prozesse und Materialien 27. bis 28. November 2002, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheideverfahren und automatisierte Prozesskontrolle (APC) 28. Juni 2000, Fraunhofer IISB, Erlangen Workshop Plasmaätzen 22. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen Workshop PVD 9. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen Workshop PECVD 2. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen Nutzergruppentreffen Nutzergruppentreffen zu den Themen PVD&PECVD und Ätzen: Mittwoch, 25. November 2009 von 14:00 Uhr bis ca. 18:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2009: Dienstag, 23. Juni 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren - Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen: Dienstag, 25. November 2008, 14h bis ca. 18h, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren-Planungstreffen 3. Juni 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren - Nutzergruppentreffen PVD & PECVD 7. November 2007, 14:00 Uhr bis 18:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren - Nutzergruppentreffen Ätzen 7. November 2007, 14:00 Uhr bis 18:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren - Nutzergruppentreffen PECVD 10. Juli 2007, 14:00 Uhr bis 16:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren-Planungstreffen 10. Juli 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren-Planungstreffen 23. Mai 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen Schwerpunktthema: Prozesskontrolle und -stabilisierung; robuste Prozesse 21. November 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren 15. Juni 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren 1. April 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren 15. Juli 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen Abscheide- und Ätzverfahren 31. Mai 2001, Fraunhofer IISB, Erlangen Plasmaätzen 27. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen PVD 6. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen PEVCD 30. Oktober 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen | |
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