Verbundlabor Luft- & Raumfahrt

Sicherheit, Leistung und Zuverlässigkeit Ihrer Komponenten unter allen Bedingungen

Wir bieten Ihnen einen umfassenden Service vom Systemdesign und der Konstruktion über den Elektronikaufbau bis hin zur Lebensdaueranalyse für Ihre Luft- und Raumfahrtkomponente.

In der Luft- und Raumfahrt wird Sicherheit groß geschrieben. Ein Ausfall oder eine Fehlfunktion der unzähligen Komponenten kann gravierende Folgen nach sich ziehen.

In unserem Aerospace Test Lab simulieren wir extreme Umweltbedingungen, dadurch können Konstruktionsfehler und Materialschwächen schnell entdeckt und behoben werden.

 

System- & Subsystemdesign

Wesentliche Missionsparameter werden in Abstimmung mit dem Kunden erstellt. Ein Grobkonzept des Bauteils wird erarbeitet und
Anforderungen für die Systemkomponenten abgeleitet. Die notwendigen Spezifi kationen werden auf Systemebene untersucht.

 

Design & Konstruktion

Beim Entwurf der Systemkomponenten werden die konstruierten Bauteile so realitätsnah wie möglich nachgebildet. Die erstellten 3D-Modelle verschaffen einen umfassenden Überblick über Freiheiten bzw. Grenzen des Konzeptdesigns.
Designfehler und Einschätzung zum Aufwand des Elektronikaufbaus können bereits aus dieser Phase abgeleitet werden.

 

Simulation

Verschiedene Systemeigenschaften (Temperaturverteilung, Feuchtediffusion, mechanische Beanspruchung, etc.) werden simuliert, welche es ermöglich Verbesserungen der Systemkomponenten abzuleiten und Korrekturen des Entwurfs vorzunehmen.
Schwachstellen können so schon früh entdeckt und beseitigt werden.

Electronikaufbau

Detaillierte Spezifi kationen sowie Testpläne und –verfahren für die jeweiligen Systemkomponenten werden zunächst entwickelt.
Die Aufbaumöglichkeiten umfassen den Einsatz von verschiedenen Materialkombinationen sowie verschiedene Aufbau- und Verbindungstechniken.

Im Aerospace Test Lab kommen Löten, Sintern (auch drucklos), verschiedene Bondtechniken und die Verbindung durch Vias zum Einsatz. Die Entwicklung und der Aufbau von Kühlkonzepten sind, ebenso wie die Isolationskoordination, Teil des Elektronikaufbaus.

Neben dem Vergießen von Modulen (z.B. Silikonverguss) können hochtemperaturfähige Schichten aufgebracht werden (z.B. Parylene), welche eine hohe Isolationsfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufweisen.

 

Test

Mittels standardisierter oder speziell zugeschnittener Tests werden verschiedene Umgebungsbedingungen in unterschiedlichen Anwendungsbereichen (indoor, outdoor, off-shore, aerospace, etc.) simuliert.

Im Aerospace Test Lab testen wir Feuchtigkeit, Temperatur, Druck, Schadgasatmosphäre.
Außerdem können aggressive Ionen simuliert und Systemkomponenten oder ganze Systeme beschleunigt gealtert werden.

Hierzu stehen verschiedene Testeinrichtungen wie Klimakammern, Thermoschockschränke, Schadgasschränke und Salznebelsprühkammern zur Verfügung. Es besteht ebenfalls die Möglichkeit den Einfl uss von verschiedenen Spannungslasten
in Kombination mit anderen Parametern zu untersuchen.

 

Analyse & Lebensdauermodell

Die Analyse von verschiedenen Systemkomponenten vor und nach gezielter Alterung sowie aus Feldrückläufern kann mittels optischen Mikroskops, Rasterelektronenmikroskops (REM) und Energiedispersiver Röntgenspektroskopie (EDX) sowie mittels Röntgenstrahlen-Photoelektronen-Spektroskopie (XPS) und Mikro-Computertomographie (μ-CT) erfolgen. Um Systemkomponenten freizulegen, können Bauteile bzw. Module entmoldet werden. Hierzu stehen verschiedene Ätzverfahren sowie die Abtragung der Moldmasse mittels Laser zur Verfügung.