Kolloquium  /  June 14, 2021, 17.15 Uhr

Leistungselektronik-Kolloquium – Gemeinsame Vortragsreihe des Bayerischen Clusters Leistungselektronik und des Fraunhofer IISB

Thema: Hochleistungskeramik in der Leistungselektronik


14. Juni 2021, 17:15 Uhr, online

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Hochleistungskeramik – der Werkstoff für innovative E-Mobility-Lösungen
David Hassler, CeramTec GmbH

Technische Keramik ist korrosions- und verschleißfest, reibungsarm, leicht, temperaturwechselbeständig, chemisch resistent und verfügt über eine ausgezeichnete thermische Leitfähigkeit und elektrische Isolation. Somit sind Hochleistungskeramiken echte Allround-Talente und in der E-Mobilität vielseitig einsetzbar – vom Management der Leistungselektronik, über Getriebesteuerung, in der Sensorik bis hin zum Regeln und Steuern von Fluiden.

SiC-Leistungsmodul mit integriertem Keramikkühler
Hubert Rauh, Fraunhofer IISB Erlangen

Ein integriertes SiC-Leistungsmodul basierend auf der CeramTec Chip-on-Heatsink-Technologie steht im Fokus des Vortrags. Der Keramik-Kühlkörper ist dabei Fluidkanal, Kühlstruktur und Schaltungsträger in einem Bauteil, was zu einer signifikanten Steigerung der Leistungsdichte führt. Die Gestaltung des keramischen Kühlkörpers ermöglicht eine optimierte Entwärmung der SiC-Halbleiter auf der Oberseite des Kühlkörpers. Auf der Unterseite des Kühlkörpers ist der Zwischenkreiskondensator niederinduktiv im Leistungsmodul über kühlerumgreifende Metallisierung integriert.