Kolloquium  /  December 12, 2022, 17:15 h

Kolloquium: Neuartige Verbindungstechnologien in der Leistungselektronik

12. Dezember 2022, 17:15 Uhr

Fraunhofer IISB, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany, and online

The presenations will be given in German, the slides will be available in English.

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Nanodraht-Technologie für den Leistungsmodulaufbau
Sebastian Quednau, NanoWired, Gernsheim

NanoWired hat ein Verfahren entwickelt, mit dem sich Nanodrähte aus Kupfer auf nahezu beliebigen metallischen Oberflächen erzeugen lassen. Mit diesen Nanodrähten können elektronische Bauelemente miteinander verbunden werden, sei es ähnlich wie bei einem Klettverschluss durch einfaches Zusammenpressen, oder aber auch durch Versintern der Nanodrähte. Das Ergebnis sind zuverlässige, hochleitfähige Verbindungen, die vor allem in der Leistungselektronik eingesetzt werden.
 

Silber-Direktbonden in der Leistungselektronik
Zechun Yu, Fraunhofer IISB, Erlangen

Das Silber-Direktbonden wurde als attraktive Verbindungstechnik für das Wafer-Bonden und die 3D-Integration entwickelt und ermöglicht es, hochfeste, niederohmige Silber-Verbindungen unter Festkörperbedingungen zu realisieren. Am IISB wurde dieses Verfahren von MEMs auf Anwendungen in der Leistungselektronik übertragen und die Einflüsse von Prozessparametern und Oberflächenrauheit wurden mittels statistischer Versuchsplanung untersucht. Ein automatisiertes Bildverarbeitungsverfahren wurde entwickelt, um die Grenzflächenmorphologie von Direktverbindungen quantitativ zu analysieren.