Nutzergruppe Abscheide- und Ätzverfahren

Abscheide- und Ätzverfahren

Innerhalb der GMM-VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachbereich 1: Mikro- und Nanoelektronik-Herstellung, Fachausschuss 2: Verfahren, wird die Fachgruppe 3: Abscheide- und Ätzverfahren organisiert.

GMM-Arbeitsgebiete Fachbereich 1.2

Ziel ist es, ein offenes Forum für Diskussionen zu den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) und dem Plasmaätzen zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen. Hierzu werden von der Nutzergruppe Workshops zu aktuellen Themen aus den von ihr betreuten Prozessbereichen organisiert. Eine Übersicht über die Veranstaltungen und zu den Treffen der Nutzergruppe finden Sie auf dieser Seite.

Weitere Interessierte für die Mitarbeit in der Nutzergruppe sind willkommen.

Nächste Treffen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2019

Mai/Juni 2019, Fraunhofer IISB, Erlangen

 

22. Workshop der GMM-Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren

voraussichtlich im Dezember 2019, Fraunhofer IISB, Erlangen

 

GMM-Fachgruppe 1.2.3 Abscheide- und Ätzverfahren: Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen  

voraussichtlich im Dezember 2019, Fraunhofer IISB, Erlangen

Vergangene Workshops und Treffen

Workshops

Integration Aspects of Electroplated Metal Films, New Developments in Deposition and Etching

13. Dezember 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen

Wafer Level Packaging, Environmental Friendly Processing, New developments in deposition and etching

7. Dezember 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen

Plasma dicing, New developments in deposition and etching

9. Dezember 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen

New developments in deposition and etching

27. November 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen

New developments in deposition and etching

11. Dezember 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen

MEMS, neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen

13. Dezember 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen

New developments in deposition and etching

7. Dezember 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen

Neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen

8. Dezember 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen

Neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen

26. November 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen

Wafer Level Packaging und neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen

26. November 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen

New developments and process optimization in deposition and etching

8. November 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen

Optimization of mechanical layer properties; new developments in deposition and etching

14. November 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen

Adaption neuer Prozesstechnologien auf vorhandenen Fertigungsgeräten

21. November 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen

Prozess -und messtechnische Entwicklungen bei Abscheide und Ätzverfahren

25. November 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen

Entwicklungen in der Plasmaätztechnologie

26. November 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen

Automatisierte Prozesskontrolle (APC) für neue Prozesse und Materialien

27. bis 28. November 2002, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheideverfahren und automatisierte Prozesskontrolle (APC)

28. Juni 2000, Fraunhofer IISB, Erlangen

Workshop Plasmaätzen

22. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen

Workshop PVD

9. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen

Workshop PECVD

2. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2018

3. Juli 2018, Fraunhofer IISB, Erlangen 

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen

12. Dezember 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2017

30. Mai 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen

6. Dezember 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2016

30. Juni 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen

8. Dezember 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2015

16. Juni 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen

26. November 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2014

27. Juni 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen

10. Dezember 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2013

27. Juni 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen

12. Dezember 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2012

3. Juli 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen

6. Dezember 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2011

12. Juli 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzertreffen PVD, PECVD, Ätzen

7. Dezember 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2010

Donnerstag, 8. Juli 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen zu den Themen PVD&PECVD und Ätzen

Mittwoch, 25. November 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen

Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2009

Dienstag, 23. Juni 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen

Dienstag, 25. November 2008, 14h bis ca. 18h, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen

3. Juni 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen PVD & PECVD

7. November 2007, 14:00 Uhr bis 18:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen Ätzen

7. November 2007, 14:00 Uhr bis 18:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen PECVD

10. Juli 2007, 14:00 Uhr bis 16:00 Uhr, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen

10. Juli 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen

23. Mai 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen

Schwerpunktthema: Prozesskontrolle und -stabilisierung; robuste Prozesse

21. November 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren

15. Juni 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren

1. April 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren

15. Juli 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abscheide- und Ätzverfahren

31. Mai 2001, Fraunhofer IISB, Erlangen

Plasmaätzen

27. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen

PVD

6. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen

PEVCD

30. Oktober 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen