Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

Heißprozesse und RTP

Die Nutzergruppe Heißprozesse und RTP ging aus der Nutzergruppe Ionenimplantation hervor. Seither werden die beiden Treffen an zwei aufeinander folgenden Tagen durchgeführt. Am Nachmittag des ersten Tages findet das Nutzertreffen Heißprozesse und RTP statt.

Das Ziel dieser Veranstaltung ist, ein offenes Forum für Diskussionen aller Heißprozess- und RTP-Nutzer zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen den Nutzern und den Herstellern von Heißprozess- und RTP-Anlagen zu ermöglichen. Für die Interessenten ist die Teilnahme kostenlos. Beiträge in Form von Kurzvorträgen oder Vorstellungen von Problemen sind jederzeit willkommen. Hierbei wird auf aktuelle Probleme oder anwenderspezifische Neuerungen besonders eingegangen. Im Anschluß an das Treffen können bei einem gemeinsamen Abendessen, zusammen mit den Herstellern von Heißprozess- und RTP-Anlagen und Teilnehmern der Nutzergruppe Ionenimplantation, weitere Probleme diskutiert werden.

Das erste Treffen fand am 26. April 1996 in Bochum statt. Die Gruppe trifft sich zweimal im Jahr, im Frühjahr und im Herbst.

Die Veranstaltungen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP werden gemeinsam von der ITG-Fachgruppe 8.1.2 und der GMM-Fachgruppe 1.2.4 organisiert.

Nächstes Treffen der Nutzergruppe:

3. April 2019 am Fraunhofer IISB in Erlangen

Schwerpunkte der Heißprozesse- und RTP-Nutzer-Treffen

Prozessrelevante Aspekte:

  • Oxidation und Diffusion
  • RTP, Spike-, Flash- und Laserannealing
  • LPCVD, MOCVD und ALP-Prozesse
  • Ausheilung von Implantationsschäden und Aktivierung von Dotieratomen
  • High-k Dielektrika
  • Metallelektroden- und Barrierenherstellung mittels CVD/ALD
  • Silicide
  • Verdichten von CVD-Oxiden
  • Heißprozesse für Solarzellen, Flat Panel Displays, Leistungselektronik, III-V, II-VI und andere Halbleiter
  • Prozesssimulation Heißprozesse und RTP

Technische Aspekte:

  • Spezifikationen und Roadmaps
  • Temperaturkontrolle, -homogenität und -messung
  • Anlagenkontrolle und -optimierung
  • Neue Anlagen, Weiterentwicklungen und Trends
  • Charakterisierungsmethoden und Analytik zu Heißprozesse und RTP
  • Heißprozesse- und RTP-Einsatz in Volumenproduktion (Durchsatz, wirtschaftliche Gesichtspunkte ...)
  • Simulation zur Reaktorgeometrie, Gasfluß und Temperaturverteilung

Vergangene Treffen

Derzeitige Organisatoren

Contact Press / Media

Dr.-Ing. Anton Bauer

Abteilungsleiter

Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
Schottkystraße 10
91058 Erlangen, Deutschland

Phone +49 9131 761-308

Fax +49 9131 761-360

Contact Press / Media

Dr. Wilfried Lerch

Phone +49 160 99134615

Contact Press / Media

Dr. Zsolt Nenyei

Ehrenorganisationsmitglied

Phone +49 7348 981 - 230