GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion und Analytik"

Vielen Dank für die zahlreiche Teilnahme am 23. Treffen der GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik" am 19. März 2023 beim Fraunhofer IISB in Erlangen.

Das Schwerpunktthema des Treffens war „Neue Entwicklungen in der Prozesskontrolle, Analytik und Fehleranalyse in der Halbleitertechnologie“. 

Hier finden Sie die uns zur Verfügung gestellten Beiträge der Referenten. 

Der Zugang ist nur für die Teilnehmer möglich, die per Email das Passwort zugeschickt bekommen haben. 

Gruppenbild

Teilnehmerliste

Ergebnisse der Umfrage zum GMM-Fachgruppentreffen "Prozesskontrolle, Inspektion und Analytik"

PFA-Workflow bei verkapselten Halbleitern: Standard am Fraunhofer IISB
Helene Gehles, Fraunhofer IISB

3D Struktur- und Diffusionsanalyse mit Atomsonde an einem ‚off-the-shelf device‘  im 4nm node
Hans-Ulrich Ehrke, CAMECA

Ultraspurenanalyse als Schlüssel zur prozessbegleitenden Qualitätssicherung
Stefanie Wahl, Fraunhofer CSP

Messung von Verunreinigungen in Gasen und auf SiC und GaN Wafern mit ICP-MS/MS
Jörg Hansmann, Agilent Deutschland GmbH

MOS-C-V-Messungen zur Bestimmung von Grenzflächen- und Volumenparametern hochohmiger Siliziumsubstrate
Henriette Tetzner, IHP GmbH

Contactless CV measurements on wide bandgap semiconductors and dielectrics
Robin Karhu, Fraunhofer IISB

MiPLATO-SiC: SiC Wafer Defect Inspection System
Charan Krishna Nichenametla Prasanna Kumar, Eumetrys GmbH

SiC Trench Characterisation Metrology
Julien Körfer, Fraunhofer IISB, Andreas Nollau, Semilab

Innovations in X-ray metrology
Assunta Vigliante, Rigaku

Wafer Characterization by SIRD- Some News
Martin Herms, PVA Metrology & Plasma Solutions GmbH

Weitere Informationen über die GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik" und ihre vergangenen Treffen