Nutzergruppe Prozesskontrolle, Inspektion und Analytik

Prozesskontrolle, Inspektion und Analytik

Innerhalb der GMM-VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik, Fachbereich 1: Mikro- und Nanoelektronik-Herstellung, Fachausschuss 2: Verfahren, wird die Fachgruppe 6: Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik organisiert.

(https://www.vde.com/de/gmm/arbeitsgebiete/fachbereich-201/fa12verfahren/fg126prozesskontrolleinspektionanalytik)

Ziel ist es, ein offenes Forum für Diskussionen im Bereich der Prozesskontrolle, der Inspektion und der Analytik zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen bereitzustellen. Die Veranstaltungen sind für alle Interessierte kostenfrei und finden ca. ein- bis zweimal jährlich an wechselnden Orten statt. Die Veranstaltungen stehen jeweils unter einem Schwerpunktthema, sind jedoch für alle aktuellen Fragen offen. Der Fokus der Diskussionsrunden liegt auf anwenderspezifischen Problemstellungen und aktuellen Weiterentwicklungen. Vortragsunterlagen werden auf freiwilliger Basis über diese Homepage interessierten Nutzern zur Verfügung gestellt.

Das erste Treffen der Nutzergruppe hatte das Thema "Metal Contamination in Silicon Wafer Processing" und fand am 23./24. Februar 2000 unter der Leitung von Dr. Peter Eichinger (Fa. GeMeTec) statt. Eine Liste der bisherigen Treffen finden Sie weiter unten auf dieser Seite.  

Vergangene Treffen

Analysemethoden für neue Materialien in der Halbleiterfertigung (SiC, GaN, AlN, Ga2O3, etc.)
Fraunhofer IISB, Erlangen, 22. Juni 2023, in Präsenz

Oberflächenanalytik mit Hilfe Röntgen-spektroskopischer Verfahren
SGS INSTITUT FRESENIUS, Dresden, 13. Oktober 2022, online und in Präsenz

Massenspektroskopische Methoden in der Halbleitertechnologie
Fraunhofer IISB, Erlangen, 25. November 2021 - online

Chemische Spurenanalytik
Fraunhofer IISB, Erlangen, 17. Oktober 2019

Materialanalytik in der Halbleitertechnologie
Fraunhofer IISB, Erlangen, 15. März 2018

Messmethoden zur Defektdichtekontrolle
KETEK GmbH, München, 16. März 2017

In-Line Charakterisierungsmethoden an ganzen Scheiben - aktuelle Trends und neue Möglichkeiten
Infineon Technologies AG, Regensburg, 17. März 2016

Aktuelle Themen
Fraunhofer IISB, Erlangen, 4. März 2015

Optische Charakterisierungsmethoden - aktuelle Trends
IHP GmbH, Frankfurt (Oder), 6. März 2014

Prozesskontrolle in der Linie
SGS Insitut Fresenius GmbH, Dresden, 28. Februar 2013

Neue Entwicklungen in der Analytik
Fraunhofer IISB, Erlangen, 15. März 2012

Imaging-Methoden
Infineon Technologies & Fraunhofer IISB, Regensburg, 17. März 2011

Analytik und Inspektion für neue Materialien in der Halbleitertechnologie
Fraunhofer IISB, Erlangen, 4. März 2010

Kontamination in der Siliciumtechnologie
Fraunhofer IISB, Erlangen, 26. - 27. Februar 2009

Oberflächenanalytik
IHP Microelectronics GmbH, Frankfurt (Oder), 6. März 2008

Rastersondentechniken
SGS Institut Fresenius, Dresden, 15. März 2007

Analyse von Medien und Hilfsstoffen
Fraunhofer IISB, Erlangen, 21. Februar 2006

Charakterisierung dielektrischer Schichten
Fraunhofer IISB, Erlangen, 18. November 2004

Inspektion makroskopischer Defekte
ELMOS, Dortmund, 4. Dezember 2003

Inspektion von Waferoberflächen
Fraunhofer IISB, Erlangen, 21. Februar 2003

Metal Contamination in Silicon Wafer Processing
Fraunhofer IISB, Erlangen, 23./24. Februar 2000