Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Gase nutzen: Beispiele zur Chemie, Analytik und Entsorgung in der Halbleiterindustrie
J. Nickl, GWP Gesellschaft für Werkstoffprüfung mbH, Zorneding

Qualification of 300 mm wafer carriers for AMD's Fab 36 in Dresden
M. Shopbell, AMD, Dresden, J. Frickinger, Fraunhofer IISB, Erlangen

Analytik für die Halbleiterindustrie aus Sicht eines Dienstleisters
A. Möller, SGS Institut Fresenius GmbH, Dresden

Probenahme und Analytik von Prozessmedien am Beispiel von AMC in Halbleiter-Fabs
B. Mehlich, SGS Institut Fresenius GmbH, Dresden

Diskussionsbeitrag zu AMCs
L. Fabry, Wacker-Chemie AG, Burghausen

Peressigsäure (PAA) als aktive Spezies zum selektiven Ätzen von SiGe auf Si: Analysemethoden und Einflüsse auf die in situ-Bildung und Gleichgewichtslage in einer ausgesuchten Ätzlösung (HF/H2O2/HAc 1/2/3)
M. Guder, Institut für Anorganische und Analytische Chemie der Johann Wolfgang Goethe-Universität, Frankfurt/Main

Degradation of chelating agents in hydrogen peroxide and APM+ solutions
O. Doll, Institut für Anorganische und Analytische Chemie der Johann Wolfgang Goethe-Universität, Frankfurt/Main

Prozesskontrolle mit dem Surface Charge Analyzer
R. Berger / Dr. G. Zoth, Infineon Technologies, Regensburg

Diskussionsbeitrag zu Prozesskontrolle mit Surface Photo Voltage und VPD-AAS
L. Momeni, Elmos Semiconductor AG, Dortmund