Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Analytics for Ultrapure Di- and Oligosilanes
Sylke Meyer, Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, Halle

Organic Trace Analysis in the Semiconductor Industry by Water Ionized SPME-GC-MS
Johannes Fingernagel, SGS Institut Fresenius GmbH, Dresden

Applications of Proton Transfer Mass Spectrometry in VOC Analysis
Andreas Herburger, Ionicon, Innsbruck, Österreich

Failure Localization Techniques
Anne Reiner, Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH, Herrsching

Advanced Wafer Inspection - Multi-Channel Microscope Scanner for SiC Wafers
Steffen Oppel, Intego GmbH, Erlangen

Defektprüfung mit Rasterkraftmikroskopie
Ilka Hermes, Park Systems Europe, Mannheim

Elektrische Verfahren in der Fehlerlokalisierung
Clemens Grünewald, Infineon Technologies, Regensburg