Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Organisationsstruktur der Inspektions- und Analytik-Bereiche bei ELMOS
U. Herdickerhoff, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund

Vorstellung des ELMOS-Fehlerkataloges auf DB-Basis, Einsatz im
Intranet und Internet
S.-O. Schellenberg, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund

Erfahrungsbericht zur Prozessintegration des August NSX95 im
Wafer-Prozess
S.-O. Schellenberg, M. Schuller, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund

Kontaminaton von Reinraumhandschuhen
J. Albers, ELMOS Semiconductor AG, Dortmund

Auswirkungen und Nachweis von ioinischer Kontamination in der
Reinraumluft
G. Zoth, F. Kroninger, G. Mertens, P. Riedel, InfineonTechnologies AG, Regensburg

Bestimmung von Bulk Cu und Bulk Ni in Silciumscheiben
mittels poly/UTP
Robert Hoelzl, Wacker Siltronic AG, Burghausen

Si-Bulk Analyse mit VPD-TXRF
W. Böhme, GeMeTec, München

Vergleich von Routine-Messmethoden zur Oxidcharakterisierung
F. Kroninger, R. Berger, G. Zoth,Infineon Technologies AG, Regensburg