Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Off-line, In-line und On-line Messungen, Anforderungen und Möglichkeiten
Gerald Dallmann, SGS Institut Fresenius, Dresden

Analytik entlang der Wertschöpfungskette in der Mikroelektronik
André Möller, SGS Institut Fresenius, Dresden

Advanced in-line Process Metrology for Semiconductor and Solar Industry from Semilab
Thomas Jährling, Semilab, Budapest/Ungarn

In Line Compositional Metrology by LEXES
Mona Moret, Cameca, Paris/Frankreich

SiGe HBT in Qubic4: how to characterize this thin complex layer stack?
Patrick Rostam-Khani, NXP Semiconductors, Nijmegen/Niederlande

APC – Kurze Einführung in grundlegende Konzepte der Advanced Process Control
Martin Schellenberger, Fraunhofer IISB, Erlangen

APC bei Infineon
Thomas Igel, Infineon, Dresden

Process Control of the Gate Oxide Quality in a Manufacturing Environment
Elena Votintseva, Telefunken, Heilbronn

In situ Defect Inspection of Wafer Edge and EBR Measurements on Sorter Tools
Volkmar Weiß, Infineon, Dresden

Simultane HF/NF MOS-CV-Messungen im nichtstationären Nichtgleichgewicht für Prozesskontrolle und –Entwicklung
Roland Sorge, IHP, Frankfurt (Oder)

Fraunhofer THM – Charakterisierung am Standort Freiberg
Markus Zschorsch, Fraunhofer THM, Freiberg