Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Möglichkeiten und Grenzen eines 3D-Lasermikroskops
Günter Jonsson, UMS-GmbH, Ulm

Neues optisches Verfahren zur schnellen "Full-Wafer"-Inspektion/Imaging
Johannes von Borries, Nanda Technologies, Unterschleißheim

Optische Techniken für die Halbleitertechnologie
Andreas Nutsch, Fraunhofer IISB, Erlangen

NaREA - Charakterisierung von funktionalen Schichten für die Halbleiter¬technologie mittels REM und EDX
Tobias Geiger, Fraunhofer IISB, Erlangen

3D-Analyse kleiner Proben mit Atomsonde
Hans-Ulrich Ehrke, Cameca GmbH, Unterschleißheim

Nutzung von Imaging-Techniken bei der Lösung von Prozess-Problemen anhand von Beispielen (TOF-SIMS)
Patrick Rostam-Khani, NXP Semiconductors, Nijmegen/Niederlange

Experiences with a low budget ToF-SIMS
Harald Preu, Infineon Technologies, Regensburg

Schnelle Charakterisierung von Bondpads mit EDX
Günther Zoth, Jörg-Martin Batke, Frank Renner, Infineon Technologies, Regensburg

Untersuchung der Kantenrauhigkeit von Si-Nanowellenleitern und deren Einfluss auf die optische Transmission
Alexander Knopf, IHP GmbH, Frankfurt (Oder)

Scanning Acoustic Microscopy - Basics and Frontend Topics
Michael Inselsbacher, Infineon Technologies Austria AG, Villach/Österreich

Scanning Acoustic Microscopy - Backend Topics
Mario Poschgan, Infineon Technologies Austria AG, Villach/Österreich