GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion und Analytik"

Vielen Dank für die zahlreiche Teilnahme am 22. Treffen der GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik" am 20. Mai 2025 bei Infineon Technologies in Dresden.

Das Schwerpunktthema des Treffens war „Analytische Methoden zur Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung“. 

Hier finden Sie die uns zur Verfügung gestellten Beiträge der Referenten. 
Der Zugang ist nur für die Teilnehmer möglich, die per Email das Passwort zugeschickt bekommen haben. 

Gruppenbild

Nanoscale Chemical Metrology of Resist Materials for Advanced Patterning 
Anne-Dorothea Müller, Anfatec Instruments AG, Oelsnitz

Detection of Nanoparticle Contaminants on Wafers Using SP-ICP-MS/MS for Semiconductor Applications 
Gernot Hudin, Agilent Technologies, Wien

Measurement of pH value and ions with ion-sensitive field effect transistors (ISFET)
Olaf Hild, Fraunhofer IPMS, Dresden

TEM-Analyse am Beispiel eines Interfaces zwischen zwei Metallschichten
Günter Jonsson, United Monolithic Semiconductors, Ulm

Wafer Edge Inspection and Defect Classification via Random Forest
Steffen Oppel, Intego GmbH, Erlangen

Critical crystal defects at wafer level for power device manufacturing
Andreas Nollau, Semilab Germany, Dresden

CAMECA APT & SIMS Solutions for Semiconductor Process Control
Rene Chemnitzer, CAMECA, Unterschleissheim

Metrology Solutions for 2D materials
Roland Seitz, Horiba Jobin Yvon GmbH, Oberursel

Weitere Informationen über die GMM-Nutzergruppe "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik" und ihre weiteren vergangenen Treffen finden Sie hier.