Aufbau- und Verbindungstechnik
Das Forschungsfeld der „Aufbau- und Verbindungstechnik“ (AVT) konzentriert sich auf leistungselektronische Bauelemente. Unter Berücksichtigung der spezifischen Einsatzgebiete steht dabei die Optimierung von Performance, Volumen und Gewicht an erster Stelle. Hierfür werden verschiedene Konzepte für das elektrische, mechanische und thermische Design – etwa zweiseitige Chipkontaktierungen, ein- und zweiseitige Kühlung oder auch Materialien mit minimiertem bzw. angepasstem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) – untersucht. Durch zielgerichtete Modulaufbautechniken und anwendungsgerechte thermische bzw. elektrische Verbindungen können erhebliche Kosteneinsparungen realisiert werden.
In der AVT werden auch Fügetechniken weiterentwickelt. Das Fraunhofer IISB verfügt über großes Know-how im Bereich Silber-Sintern als eine Alternative zu herkömmlichen Verfahren. Mittlerweile ist die Herstellung von Multichip-Power-Modulen mit hohen Ausbeuten möglich. Vor allem der Einsatz des selektiven Sinterprozesses bietet erhebliche Vorteile, insbesondere auf Leiterplatten. Neben der Sintertechnik ist die Löttechnik nach wie vor Gegenstand der Forschung dank neuer Hochleistungs- und Hochtemperaturwerkstoffe.