Halbleiterbauelemente

Die Brücke vom Material zur Anwendung

Für elektronische Bauelemente im CMOS- und Leistungsbereich steht die Technologie an erster Stelle der Forschung und Entwicklung.

Ob einzelne Fertigungsschritte für elektronische Bauteile oder ganze Prototypen, die „Technologie und Fertigung“ steht Ihnen als zuverlässiger Partner bei der Umsetzung Ihrer individuellen Projekte zur Seite. Unser Service-Spektrum umfasst dabei die gesamte Prozesskette: von Mikrotechnologien bis hin zu gedruckten makroelektronischen Systemen. Basierend auf einer umfassenden Reinraumausstattung bilden Silizium- sowie Siliziumkarbidprozesse das Rückgrat der Technologie.

Beispiele laufender Aktivitäten sind Sensor-Bauelemente, die Herstellung fortschrittlicher integrierter Leistungsbauelemente, oder auch die Niedertemperaturabscheidung anorganischer Materialien durch Druckverfahren. Aktuell rückt zudem die heterogene Integration verschiedener Technologien mehr und mehr in den Mittelpunkt. 

• Bauelemententwicklung und Design
  
• Prozessentwicklung
  
• Prozessierung und Prototypenfertigung (π-Fab)
• Charakterisierung und Analysemethoden

Der Bereich Bauelemente steht gleichbedeutend für die Entwicklung innovativer Bauelemente mit besonderem Schwerpunkt auf Leistungselektronik. Dabei ebnen neuartige Konzepte für Bauelemente auf Basis von Halbleitermaterialien (Silizium, Siliziumkarbid u.a.) den Weg für neue und leistungsfähigere Anwendungsgebiete („technology push“).

Unsere Aktivitäten umfassen sowohl die monolithische Integration elektronischer Bauelemente als auch die Entwicklung und Integration passiver Bauelemente. Beispiele sind neue dielektrische Materialien besonders für hochsperrende Kondensatoren sowie das Design und die Herstellung von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik.

Im Hinblick auf stetig steigende Anforderungen an elektronische Bauelemente liegt ein weiterer Forschungsschwerpunkt auf Hochtemperatur-Elektronik und Sensorik, die für den Einsatz unter besonders fordernden Rahmenbedingungen konzipiert sind.