Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB
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AUTHORS  TITLE  TALK  PAPER 
Rettner, C.; Schiedermeyer, M.; Apelsmeier, A.; Heckel, T.; Diepgen, A.; Dirksen, D.; März, M.  SiC Power Module with integrated RC-Snubber Design for Voltage Overshoot and Power Loss Reduction, International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) 2020, Berlin   X 
Yu, Z.; Zeng,W.; Bayer, C.F.; Schletz, A.; März, M.  Application of response surface methodology for optimization of Ag-Ag Direct Bonding for Wafer-Level Power Electronics Packaging, International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) 2020, Berlin   X 
Zimmermann, V.; Zoerner, A.; Yu, Z.; Jank, M.; Bayer, C.F.; Schletz, A.; März, M. Integration of Printed Electronics in Potted Power Electronic Modules, International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) 2020, Berlin   X 
Novak, M.; Grübl, W.; Müller, J.; Schletz, A.  Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte, Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2020 : 10. DVS/GMM-Fachtagung, 18.-19.02.2020, Fellbach   X 

Bach L., Yu Z.		 Ceramic Embedding Technologies for High Temperature Power Electronics, Presentation held at ECPE Workshop "Advanced Power Packaging - Power Modules 2.0", 09-10 October 2019, Hamburg, Germany X   
Yu, Z.; Wang, S.; Letz, S.; Bayer, C.F.; Häußler, F.; Schletz, A.; Suganuma, K.  Optimization of Ag-Ag Direct Bonding for Wafer-Level Power Electronics Packaging via Design of Experiments, International Microelectronics and Packaging Society -IMAPS-: International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2019. Proceedings : Niigata, Japan, 17-20 April 2019   X 
Diepgen A., Zimmermann V., Bayer C., Zhou Y., Forster C., Leib J., Schletz A., Virtanen S.; März M.  Parylene Coatings in Power Electronic Modules Presentation held at ISAPP 2019, International Symposium on Advanced Power Packaging 2019, October 7&8, 2019, Osaka, Japan   X 

Bayer C.		 Future Packaging Technologies in Power Electronic Modules,  Presentation held at ISAPP 2019, International Symposium on Advanced Power Packaging 2019, October 7&8, 2019, Osaka, Japan X   
Bayer C.  Future Packaging Technologies in Power Electronic Modules, Presentation held at 31st Annual Electronics Packaging Symposium, Binghampton, New York, September 5-6, 2019   X 
Zimmermann V., Diepgen A., Bayer C.  Corrosion in PE Systems - Environmental Testing, Corrosion Detection and Protection, Vortrag ECPE Workshop, Bremen 06.06.2019    X 
Dirksen D.  Optimierung und Qualifizierung eines Bondprozesses. Tests und Analyseverfahren, Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. – 22. Mai 2019   X 
Dirksen D.  Bewertung von Bondverbindungen - Möglichkeiten, Normen und Herausforderungen, Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. – 22. Mai 2019   X 
Bach L., Dirksen D., Blechinger C., Endres T.M., Bayer C.F., Schletz A., März M. Stackable SiC Embedded Ceramic Packages for High Voltage and High Temperature Power Electronics Applications , Presentation held at International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN); 09.07.2019, Oxford   X 
Schletz A.  Testing Wide Band-Gap Devices II (Focus on Packaging); Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 27.02.2019, Graz, Austria   X 
Schletz A., Bayer C., Hutzler, A.   Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density, Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 27.02.2019, Graz, Austria   X 
Schletz A., Endruschat A. Heckel T.  State of the Art Packaging, Presentation held at ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, 27.02.2019, Graz, Austria   X 
Bayer C.F.  Elektrochemische Korrosion, Fraunhofer IISB AKTUELL 4.2018    X 
Kraft S.   Entwicklung und Charakterisierung eines doppelseitig gekühlten leistungselektronischen Moduls, Verteidigung zur Promotion an der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen. Mündliche Prüfung am 12.12.2018   X 
Yu Z., Zeltner S., Boettcher  N., Rattmann G., Leib J., Bayer C.F., Schletz A., Erlbacher T., Frey L. Heterogeneous integration of vertical GaN power transistor on Si capacitor for DC-DC converters, Presentation held at ESTC 2018, IEEE 7th Electronics System-Integration Technology Conference, September 18th-21st, 2018, Dresden, Germany X  X
Bayer C.F., Frey, L.  Untersuchung der elektrischen Feldstärke und des Teilentladungsverhaltens an keramischen Schaltungsträgern, Dissertation 2018    X
Bayer, C.F.  Simulation in power electronics design. Simulation, possibilities, and issues; Presentation held at SEMICON West 2018, July 10-12, 2018, San Francisco, California   X
Bayer C.F., Kokot A., Filippi T., Hutzler A., Fuchs C., Wüstefeld S., Kellner S., Diepgen A., Zimmermann V. Environmental testing, corrosion, failure analysis. Power electronics in harsh environments; Presentation held at SEMICON West 2018, July 10-12, 2018, San Francisco, California   X
Bayer C.F.  Electrochemical Corrosion in Power Modules due to Harsh Environments, Semicon West, San Francisco 09.-12.07.2018 X   
Bayer C.F.  FEM-Simulation in Designing new Power Modules; Semicon West, San Francisco 09.-12.07.2018 X   
Bayer C.F.  Power Electronics Packaging at Fraunhofer IISB – Double Sided Cooling, Ceramic Embedding, and more; Semicon West, San Francisco 09.-12.07.2018 X  X
Schletz A.  Power Interconnect Trends - Cost Savings for PCB Power Electronics by Enabling Wear Out; Presentation held at Schweizer Electronic Power and Radar PCB Summit 27./28.06.2018   X
Schletz A.  State of the Art Packaging, Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, 25./26.06.2018 Bremen X   
Schletz A.  Herausforderungen durch hohe Leistungsdichte (hohe Temperaturen) bei integrierten Systemen, Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, 25./26.06.2018 Bremen X   
Schletz A.  Testen von WBG-Bauelementen II (Fokus: Aufbau- & Verbindungstechnik, Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, 25./26.06.2018 Bremen X   
Bach H.L., Endres T., Dirksen D., Zischler S., Bayer C.F., Schletz A., März M.  Ceramic Embedding as Packaging Solution for Future Power Electronic Applications, IPEC Niigata, Japan, 20.-24. Mai 2018 X   
Bayer C.F., Diepgen, A., Filippi, T., Fuchs, C., Wüstefeld, S., Kellbner, S., Waltrich, U., Schletz, A. Electrochemical Corrosion on Ceramic Substrates for Power Electronics - Causes, Phenomenological Description, and Outlook, CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 19.-22.03.2018   X
Bach, H.L., Zechun, Y., Letz, S., Bayer, C.F., Waltrich, U., Schletz, A., März, M. Vias in DBC Substrates for Embedded Power Modules, CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 19.-22.03.2018   X
Waltrich, U., Bayer, C.F., Zötl, S., Zischler, S., Tokarski, A., Schletz, A., März, M. High Reliable Power Modules by Pressureless Sintering, CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 19.-22.03.2018   X
Dresel, F., Tham, N., Erlbacher, T., Schletz, A. Lifetime Testing Method for Ceramic Capacitors for Power Electronics Applications,  CIPS 2018 – 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Stuttgart, 19.-22.03.2018   X
Bayer, C. F.; Kokot, A.; Filippi, T.; Hutzler, A.; Fuchs, C.; Wüstefeld, S.; Kellner, S.; Diepgen, A.; Zimmermann, V. Korrosion in leistungselektronischen Modulen, GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik" am 15. März 2018   X
Schletz A., Endruschat A., Heckel T. State of the Art Packaging, ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, Barcelona, 21.11.2017 X   
Schletz A., Bayer, C.F., Hutzler, A. Temperature Challenges for Integrated Systems due to High Power Density, ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, Barcelona, 21.11.2017 X   
Schletz A. Testing Wide Band-Gap Devices II (Focus on Packaging), ECPE Tutorial Wide-Bandgap User Training, Barcelona, 21.11.2017 X   
Schletz A. Future challenges in WBG packaging and testing,  Leistungselektronik - Fraunhofer Innovationscluster, 23.10.2017, Erlangen X   
Schletz A., Endruschat A., Heckel T. Verfügbare Gehäuse- und Modulformen, Cluster Leistungselektronik Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, Nuremberg, 06.07.2017 X   
Schletz A., Bayer, C.F., Hutzler, A. Herausforderungen durch hohe Leistungsdichte (Temperaturen) bei integrierten Systemen, Cluster Leistungselektronik Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, Nuremberg, 06.07.2017 X   
Schletz A. Testen von WBG-Leistungselektronik Power Cycling Challenges for WBG, Cluster Leistungselektronik Anwendertraining zur Wide-Bandgap Systemintegration, Nuremberg, 06.07.2017 X   
Schletz A., Bayer, C.F., Bach L. Fehlermechanismen keramischer Isoliersubstrate, ECPE Cluster Workshop, Nuremberg, 27.06.2017 X   
Waltrich U., Zötl S., Bayer C.F. Langlebige Leistungsmodule mit druckloser Silbersintertechnik, Leistungselektronik , Fraunhofer Innovationscluster, 22.05.2017, Erlangen X   
Bayer C.F. Erstellen von Ersatzschaltbildern durch Parameterextraktion zur Optimierung der parasitären Eigenschaften von Schaltungen, ECPE Cluster-Schulung – Simulation in der Leistungselektronik, Nuremberg, 13-October-2016 X   
Bayer C.F., Rosskopf A. Grundlagen in der Simulation – Basics, Dos, and Don’t’s, ECPE Cluster-Schulung – Simulation in der Leistungselektronik, Nuremberg, 13-October-2016 X   
Müller N., Schletz A., Bayer C.F., Tokarski A., März M. Graphit zwischen Chip und keramischen Schaltungsträgern – Einbindung und Auswirkung von Graphit im leistungselektronischen Aufbau, PLUS – Fachzeitschrift für Leiterplatten und Elektronik, 12/2016   X 
Bayer C.F. HV-Leistungsmodule-Verbesserung der Teilentladungs-Einsatzspannung in keramischen Schaltungsträgern, 56. Treffen des Arbeitskreises „Systemzuverlässigkeit von Aufbau- und Verbindungstechnologien“, Berlin, 10-February-2016 X   
Waltrich U., Ruccius B., Malipaard D., Schletz A.,  März M. Dimensioning of a Novel Design Concept for MMC submodules, CIPS, Nürnberg 2016 X  pdf
Bayer C. F., Waltrich U., Schneider R., Soueidan A.,  Bär E., Schletz A. Enhancing partial discharge inception voltage of DBCs by geometrical variations based on simulations of the electric field strength, CIPS, Nürnberg 2016 X  pdf
Bayer C. F., Waltrich U., Schneider R., Soueidan A., Bär E., Schletz A. Enhancement of the partial discharge inception voltage of DBCs by adjusting the permittivity of the encapsulation, CIPS, Nürnberg 2016   pdf
Waltrich U., Bayer C. F., Reger M., Meyer A., Tang X., Schletz A. Enhancement of the Partial Discharge Inception Voltage of Ceramic Substrates for Power Modules by Trench Coating, ICEP, Sapporo 2016 X  pdf
Bayer C. F., Waltrich U., Schneider R., Soueidan A., Bär E., Schletz A. Partial Discharges in Ceramic Substrates – Correlation of Electric Field Strength Simulations with phase resolved partial discharge measurements, ICEP, Sapporo 2016 X  pdf
Bayer C. F., Waltrich U., Soueidan A., Baer E., Schletz A. Stacking of Insulating Substrates and a Field Plate to Increase the PDIV for High Voltage Power Modules, Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th (pp. 1172-1178). IEEE., Las Vegas, May-2016 X  X 
Bayer C. F., Waltrich U., Soueidan A., Baer E., Schletz A. Partial Discharges in Ceramic Substrates – Correlation of Electric Field Strength Simulations with Phase Resolved Partial Discharge Measurements, Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 9 (2016) E16-003-1, 2016   X 
Waltrich U., Yu Z., Schletz A., Reichenberger M. Bonding Copper Terminals onto DBC Substrates of Power Modules by Resistance Projection Welding; IEEE EPDC,  Nuremberg, 2015   X 
Bayer C. F. Bär E., Waltrich U., Malipaard D., Schletz A. Simulation of the electric field strength in the vicinity of metallization edges on dielectric substrates. IEEE transactions on dielectrics and electrical insulation 22 (2015), Nr.1, S.257-265
ISSN: 1070-9878		   X 
Hutzler A., Tokarski A., Kraft S., Zischler S., Schletz A. Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: solders vs. silver sintering. ECTC Conference, Orlando, USA, 2014 X  X 
Waltrich U., Malipaard D., Schletz A. Novel Design Concept for Modular Multilevel Converter Power Modules. PCIM, Nuremberg, 2014   pdf
Hutzler A., Wright A., Schletz, A. Increasing the Lifetime of Power Modules by Smaller Bond Wire Diameters. IMAPS Wire Bonding Workshop, San Jose, USA, 2014 X   
März M., Malipaard D., Bucher A., Schletz A. Thermisches Management in der Leistungselektronik. Cluster-Praxiskurs 11-Dec-2013, Nuremberg X   
Schletz A., Hutzler A., Müller N., Tokarski A. Design and Material Considerations for Extended Lifetime. ECPE Workshop Power Electronics Packaging. 12- 13-Nov-2013, Baden-Dättwil, Switzerland X   
Hutzler A., Tokarski A., Schletz A. Extending the Lifetime of Power Electronic Assemblies by Increased Cooling Temperatures. ESREF, Arcachon, 2013 X  X 
Schletz A. Keramik für die mobile Leistungselektronik. DGM Roadmapping-Workshop: Hochleistungs-Keramik-Werkstoffe für zukünftige Anwendungen in der Mobilität. 10-Sep-2013 X   
Hutzler A., Tokarski A., Schletz A. Extending the power cycling lifetime of SiC diodes (by increased cooling temperatures). ISiCPEAW, Stockholm, 2013 X   
Kraft S., Zischler S., Schletz A. Properties of a novel silver sintering die attach material for high temperature - high lifetime applications. SENSOR 2013, Nuremberg, DOI 10.5162/sensor2013/B3.3 X  X 
Kraft S., Schletz A. Sintern statt Löten - Motivation, Verarbeitung und Herausforderungen. Viscom Technologieforum, 13- 14-Mar-2013, Hannover X   
Kraft S., Tinter R., Schletz A. Thermal Resistance Simulation and Measurement of a Double Sided Cooled Power Module. In Proceedings of the 8th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management, IMAPS, La Rochelle, 2013. X   
Hofmann M., Schletz A., Domes K., März M., Frey L. Modular Inverter Power Electronic for Intelligent e-Drives. IEEE-Proceedings of 2nd International Electric Drives Production Conference (EDPC), Nuremberg, 2012 X   
März M., Schletz A., Malipaard D. Trend zur Hochtemperatur-Leistungselektronik? Zusammenhang zwischen neuen Materialien, Bauteiloptimierung und Systemintegration. Industrieworkshop, Mainz, 31-Jan-2012  X   
Schletz A. Die attach for SiC devices operated at elevated temperatures. ECPE SiC & GaN User Forum, Potential of Wide Bandgap Semiconductors in Power Electronic Applications, Birmingham, 02-Sep-2011 X   
Schletz A. Die attach for SiC devices operated at elevated temperatures. ISiCPEAW 2011, Stockholm, Schweden, 03-May-2011 X   
Knörr M., Schletz A. Power Semiconductor Joining through Sintering of Silver Nanoparticles: Evaluation of Influence of Parameters Time, Temperature and Pressure on Density, Strength and Reliability. 6th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS). Nuremberg, 16- 18-Mar-2010 X  pdf
Knörr M., Schletz A., Oertel S., Jank M. Semiconductor Joining through Sintering of Ag-Nanoparticles: Analysis of Suitability of Different Powders Using DSC and TGA Measurements. Proceedings of The World Congress on Particle Technology (WCPT6), Nuremberg, 26- 29-Apr-2010   X 
Egelkraut S., Rauch M., Schletz A., März M., Ryssel H., Frey L. Polymer bonded soft magnetics for EMI filter applications. Automotive meets Electronics (AmE) Tagung, Dortmund, 15- 16-Apr-2010   X 
Egelkraut S., Rauch M., Schletz A., März M. A Highly Integrated EMI Filter Using Polymer Bonded Soft Magnetics as Core Material. APEC Conference 2010, Palm Springs, USA, 21- 24-Feb-2010 X  X 
Schletz A. Double-Sided Cooling in Automotive Power Electronics. ECPE "Workshop – Mechatronic System Integration", Paris, 01. Oktober 2009 X   
Schletz A. Thermal Management on PCBs I - Heat Spreading and Shielding. ECPE Workshop on Power PCBs & Busbars, Delft, 21-Nov-2008 X   
März M., Eckardt B., Schletz A.             Anforderungsgerechte Auslegung von Leistungselektronik im Antriebsstrang. Tagung "Elektrik/Elektronik in Hybrid- und Elektrofahrzeugen", Haus der Technik, Munich, 17- 18-Nov-2008, expert verlag, ISBN 978-3-8109-2817-1, S. 213-225 X   
Schletz A. New Technologies for Liquid-Cooled Power Modules. ECPE-HOPE Symposium Automotive Power Electronics, Sindelfingen, 7- 8-Oct-2008 X   

authors title Talk
 Paper
Martinez, P.J.; Letz, S.; Zhao, D.  Failure analysis of normally-off GaN HEMTs under avalanche conditions, Semiconductor Science and Technology 35 (2020), Nr.3, Art. 035007, 10 S., ISSN: 0268-1242   X 
Sewergin, A.; Rittner, M.; Burghardt, A.; Kriegel, K.; Mitic, G.; Zetterer, T.; Hutsch, T.; Neumann, A.; Simon, F.-B., De Doncker, R.W.  Highly Integrated Switching Cell Design based on Copper Diamond Heat Spreader, 3D Printed Heat Sink and HTCC Logic Board, International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) 2020, Berlin   X 
Novak, M.; Grübl, W.; Müller, J.; Schletz, A. Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte, EBL 2020 Fellbach, 18.-19.02.2020, Tagungsband Seite 210-215   X 
Pavlicek, N.; Liu, C.; Loisy, J.-Y.; Salvatore, G.; Mohn, F.; Schuderer, J.; Apelsmeier, A.; Dresel, F.; Schletz, A. Power module platform for automotive reliability requirements, 21st European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2019 ECCE Europe : 3-5 September 2019, Genova, Italy   X 
Schletz A.  Robuste und zuverlässige Leistungselektronik: Umwelt- und Lebensdauertests, 8. Kooperationsforum Leistungselektronik, Würzburg 01.10.2019 X   
Letz S., Farooghian A., Simon F.-B., Schletz A. Modeling the rate-dependent inelastic deformation of porous polycrystalline silver films, ESREF 2018, 29th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Aalborg, Denmark, October 1-5, 2018 X  X 
Simon F.-B., Letz S., Schletz A.  Influence of the pulse length and temperature swing on the relative lifetime estimation for sintered/soldered chip-on-substrate samples, Poster presented at ESREF 2018, 29th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, Aalborg, Denmark, October 1-5, 2018   X 
Dresel, F.; Letz, S.; Zischler, S.; Schletz, A.; Novak, M. (Continental, Division Powertrain) Selective silver sintering of semiconductor dies on PCB, PCIM Europe 2018, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management. Proceedings : Nuremberg, 05 - 07 June 2018 X  X
Letz S. A. Lifetime calculation of automotive power modules based on PoF, ECPE Workshop – Thermal and Reliability Modeling and Simulation of Power Electronics Components and Systems, Fuerth, 01-December-2016 X  
Letz S. A., Hutzler A., Waltrich U., Zischler S., Schletz A. Mechanical properties of silver sintered bond lines: Aspects for a reliable material data base for numerical simulations, CIPS, Nürnberg, 2016 X pdf
Hutzler A.,  Tokarski A.,  Schletz A. High Temperature Die-attach Materials for Aerospace Power Electronics: Lifetime Tests and Modeling, Nuremberg 2015   X
Hutzler A., Noreik B., Schletz A., Schimanek,E., Erlbacher T. Statistische Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse. Cluster Leistungselektronik, Nürnberg, 21 - 22-Oct-2014 X  
Wright A., Hutzler A., Schletz A., Pichler P.
 Thermo-mechanical simulation of plastic deformation during temperature cycling of bond wires for power electronic modules. EuroSimE Conference, Ghent, Belgium, 2014 X X
Hutzler A., Noreik B., Schletz A., Schimanek E. Statistische Lebensdauer- und Zuverlässigkeitsanalyse. Cluster Leistungselektronik, Nürnberg, 25 - 26-Jun-2014 X  
Hutzler A., Zeyss F., Vater S., Tokarski A., Schletz A., März M. Power Cycling Community 1995-2014. BodosPower Magazine, May 2014   pdf
Hutzler A., Schletz A. Hohe Lebensdauer durch hohe Temperatur. Cluster Leistungselektronik, Kolloquium, Erlangen, March 2014 X  
Hutzler A., Tokarski A., Schletz A.
 Modellierung von Ermüdungsausfällen durch aktive Lastwechseltests. EBL Konferenz, Fellbach, 2014

in Hennicke, D.:Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2014/2015. DVS-Media, Düsseldorf, 2014, ISBN: 978-3-945023-06-8, S. 156-169
 		 X pdf


book
Hutzler A., Noreik B.
 Statistische Lebensdauer-und Zuverlässigkeitsanalyse in der Leistungselektronik. Cluster-Praxiskurs 12-Dec-2013, Nuremberg X  
Kraft S.
 Test Data for Die Attach Lifetime Modeling. ECPE Workshop Lifetime Modeling and Simulation. 3- 4-Jul-2013, Düsseldorf X  
Hutzler A., Schletz A.
 Statistical analysis of power cycling data. PCIM, Nuremberg, 2013 X X
Hutzler A. Dreikäsehoch an Bord, Die Welt, Sonderausgabe: Die Welt der Zukunft. 28-Nov-2012   pdf
Schletz A. Messplatz für aktive Temperaturwechsel (Power Cycling Test) - Test und Interpretation. Deutsche IMAPS-Konferenz 2012, 12-Oct-2012, Munich X  
Hutzler A., Engelmann S. Gezielt maximieren, minimieren und optimieren. Qualität und Zuverlässigkeit 57 (2012), Nr.10, S.38-41   X
Schletz A. Aktive Temperaturwechsel - Test und Interpretation. Leistungselektronik-Kolloquium des Fraunhofer Innovationsclusters "Elektronik für nachhaltige Energienutzung", Erlangen, 21-May-2012 X  
Kraft S. Reliability of Silver Sintering on DBC and DBA Substrates for Power Electronic Application. CIPS 2012, Nuremberg X  
Kraft S., Schletz A., März M. Reliability of silver sintering on DBC and DBA substrates for power electronic applications. International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Nuremberg, 06– 08-Mar-2012.VDE-Verlag, ETG-Fachbericht 133, pp. 439-444 X pdf
Schletz A. Zuverlässigkeit von Folienkondensatoren. Leistungselektronik- 2. Quartal, Erlangen, 18-Apr-2011 X  
Schletz A. Zuverlässigkeitsaspekte in der Leistungselektronik. Jahrestagung 2010 (Fraunhofer IISB), Erlangen, 21-Oct-2010 X  
Schletz A. Zuverlässigkeitsuntersuchungen mit einem aktiven Lastwechseltestsystem. Gemeinsames Kolloquium zur Halbleitertechnologie und Messtechnik, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Universität Erlangen-Nürnberg, Fraunhofer IISB WS 07/08, 28-Jan-2008 X