Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB
© Fraunhofer IISB
Workshop der GMM-Nutzergruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"
Veranstaltungsdetails
Veranstaltungsort
Fraunhofer IISB
Schottkystr. 10, 91058 Erlangen
Datum
03. Dezember 2025, 09:00 Uhr - 16:00 Uhr
Organisation
-
Fraunhofer IISB
Anmeldung
Zum Anmeldelink geht es hier!
Eine Anmeldung ist bis zum 21.11.2025 möglich*.
*ab 21.11.2025 keine kostenfreie Stornierung mehr möglich
Neue Einzelprozesse für Abscheide- und Ätzverfahren
Slot 1 - Vorläufige Agenda:
Sputter deposition of dielectric films for photonics, MEMS and power electronics using the Double Ring Magnetron
Hagen Bartzsch, Fraunhofer FEP, Dresden
Pushing the Boundaries of Thin Film Synthesis with Pulsed Laser Deposition
Renzo Stheins, LAM Research, Dresden
Semiconducting Thin Film Deposition via Rotary Disc Magnetron Sputtering
I Made Wahyu Diyatmika , VON ARDENNE, Dresden
Vacuum-Free Precision: Atmospheric-Pressure Plasma for Reduction and Coating
Stephanie Schweiger, Plasmatreat GmbH, Steinhagen
PASCALO In-Line Bow & Stress Metrology on Sigma fxP Systems for AlScN & other Applications
Scott Haymore (Product R&D Eng.), KLA, Newport
Neue Einzelprozesse für Abscheide- und Ätzverfahren
Slot 2 - Vorläufige Agenda:
SiC Trench Etch
Franz Bosl, KLA, Dresden
Atomic layer etching for smoothing SiC surfaces
Martin Siebert, Fraunhofer IISB, Freiberg
Wafersticking on “dot” Electrostatic Chucks
Sebastian Oehler, Infineon, Dresden
PFAS and GHG - Possible Substitutions and new Developments for Plasma-Etch and PECVD
Robert Wieland, Wieland Process Consulting, München
Intelligent Energy Management for Sustainable Manufacturing
Christopher Lange, Fraunhofer IISB, Erlangen
Partner
