Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology IISB
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Workshop der GMM-Nutzergruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"
Event details
Location
Fraunhofer IISB, Erlangen, Germany
Schottkystr. 10, 91058 Erlangen
Date
December 03, 2025, 09:00 h - 16:00 h
Organization
-
Fraunhofer IISB
Anmeldung
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Eine Anmeldung ist bis zum 21.11.2025 möglich.
Neue Einzelprozesse für Abscheide- und Ätzverfahren
Vorläufige Agenda:
Sputter deposition of dielectric films for photonics, MEMS and power electronics using the Double Ring Magnetron
Hagen Bartzsch, Fraunhofer FEP, Dresden
VECTOR Express Pulsed Plasma SiN for GaN Application
Michael Woitge, LAM Research, Dresden
Vorläufiger Titel: SiC Trench Etch
Franz Bosl, KLA, Dresden
Semiconducting Thin Film Deposition via Rotary Disc Magnetron Sputtering
I Made Wahyu Diyatmika, VON ARDENNE, Dresden
Vorläufiger Titel: Wafersticking auf TEL Vigus
Sebastian Oehler, Infineon, Dresden
Themenbekanntgabe folgt
Vorläufige Agenda:
PFAS and GHG - Possible Substitutions and new Developments for Plasma-Etch and PECVD
Robert Wieland, Wieland Process Consulting, München
Vorläufiger Titel: Green/Sustainable manufacturing
Christopher Lange, Fraunhofer IISB, Erlangen
Vorläufiger Titel: Nano coatings with Openair-Plasma
Nico Coenen, Plasmatreat GmbH, Steinhagen
PASCALO In-Line Bow & Stress Metrology on Sigma fxP Systems for AlScN & other Applications
Scott Haymore (Product R&D Eng.), KLA, Newport
Partner
