Forschungsprojekt RELY: Neue Wege bei der Chipentwicklung

Textmeldung /

Gemeinsame Presseinformation der Partner des Forschungsprojekts „RELY“ (EADS, Fraunhofer Gesellschaft, Infineon Technologies, MunEDA, Technische Universität München, Universität Bremen, X-FAB Semiconductor Foundries)

Die deutschen Außenhandelserfolge werden immer mehr durch die Qualität und die Zuverlässigkeit von Hochtechnologieprodukten bestimmt. Gemeinsam wollen sieben Partner aus der deutschen Wirtschaft und Forschung in den kommenden drei Jahren im Projekt „RELY“ erarbeiten, wie sich Qualität, Zuverlässigkeit und Belastbarkeit moderner Mikroelektroniksysteme erhöhen lassen. Im Vordergrund stehen Anwendungen im Transportwesen, insbesondere der Elektromobilität, in der Medizintechnik und der Automatisierung.

Last modified: