Nutzertreffen "PVD, PECVD, Ätzen"

TSV etching at XFAB
Christian Kuhnt, X-FAB MEMS Foundry GmbH, Erfurt, Germany

Trockenätzen von Blei-Zirkonat-Titanat (PZT)
Frank Senger, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, Germany

Silizium-Durchätzung auf einer SPTS Pegasus
Fenja Rathjen, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, Germany

Druck-Fluss-Prozessfensterprüfung für DRIE an AMAT SilVia
René Puschmann, Fraunhofer IZM ASSID, Dresden, Germany

Wafer edge design related wafer breakage
Thomas Zwack, Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising, Germany

Waferrand-Defekte, Plasma-Reinigung Novellus Concept, PFC Abatement, div. Themen
Franz Nilius, Micronas GmbH, Freiburg i. Br., Germany

Biasprobleme beim SiC Ätzen
Martin Heilmann, Georg Roeder, Fraunhofer IISB, Erlangen, Germany

Erste Erfahrungen mit einer ALD-Anlage der Firma Beneq
Michael Anna, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, Germany

Via-Ausfälle
Mirko Fraschke, IHP GmbH - Leibniz Institut f. innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder), Germany

SG13 - Status Via Ausfälle
Sebastian Schulze, IHP GmbH - Leibniz Institut f. innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder), Germany

IHP Metallisierungsanlagen & -Prozesse, TiN für Dünnfilmwiderstände, Magnets for Ni-Sputter in a AMAT Widebodychamber
Dirk Wolansky, IHP GmbH - Leibniz Institut f. innovative Mikroelektronik, Frankfurt (Oder), Germany

Metallisierungsprobleme von Schottky-Dioden, Einfluss des ohmschen Kontaktes auf das elektrische Verhalten
Sven Zimmermann, Technische Universität Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien, Chemnitz, Germany

Kontaminationsmanagement, Umgang mit neuen Materialien
Matthias Rudolph, Fraunhofer IPMS - business unit Center Nanoelectronic Technologies (CNT), Dresden, Germany

In-situ metrology for quantitative monitoring of PECVD and etch processes
Christian Camus, LayTec AG, Berlin, Germany

Zerstörungsfreie Inspektion von Strukturbreiten anhand von Oberflächenaufnahmen im Sub 100nm Bereichen
Nicole Köhler, Technische Universität Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien, Chemnitz, Germany

Quanten-Kaskaden-Laser-Absorptions-Spektroskopie – QCLAS: Potential einer zukünftigen in situ Prozesskontrolle für Molekularplasmen
Micha Haase, Fraunhofer ENAS, Chemnitz, Germany