December 8, 2015
Fraunhofer IISB, Erlangen
Fraunhofer IISB, Erlangen
Oberflächenstrukturen bei großen offenen Flächen
René Puschmann, Fraunhofer IZM-ASSID
Strukturierung von TiAI
Nadja Grießbach, Fraunhofer IPMS
Degradation CESC AMAT Super-e
Steven Hoheisel, X-FAB Dresden GmbH & Co. KG
Performanceoptimierung der Applied Materials Super e Kammern
Cordula Pritz, Elmos Semiconductor AG
Plasma insitu Clean bei Metal DPS Anlagen
Mario Schmidpeter, Texas Instruments Deutschland GmbH
Diverse Themen Ätzen / PVD&PECVD
Franz Nilius, Micronas GmbH
Erhöhte Top-Via Widerstände durch unzureichende TiN-Barrierewirkung
Sebastian Schulze, IHP-Innovations for high performance microelectronics
Improved Imax (or reduced Electromigration) for Metal Lines
Dirk Wolansky, IHP-Innovations for high performance microelectronics
Adhesion problems of PECVD a-Si layers on Silicon Nitride
Marco Lisker, IHP-Innovations for high performance microelectronics
Thickness Variation in PETEOS
Helmut Schönherr, Infineon Technologies Austria AG
Einfluß der Divert Option beim PMD Prozeß
Cordula Pritz, Elmos Semiconductor AG
AlN Deposition Processes @ ENAS/ZfM
Sven Zimmermann, Zentrum für Mikrotechnologien, TU Chemnitz
Discussion on Wafer Bow Control in the More Than Moore World
Frank Michael Schulze, X-FAB Dresden GmbH & Co. KG
Handhabung von Cu in kombinierten CMOS und MEMS Linien
Volker Götz, X-FAB Semiconductor Foundries AG