33. Treffen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

10. April 2013

Fraunhofer IISB, Erlangen

Tagesordnung

Begrüßung
Anton Bauer, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), Erlangen
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions, Blaubeuren

Herausforderungen bei Hochtemperaturmessung
Patrick Schmid, centrotherm thermal solutions, Blaubeuren

Characterization of Anodic Bonded Wafer on Glass by Use of the Photoelastic Analysis Method
Kristian Schulz, JenaWave, Jena

Borumverteilung während schmelzender Laserausheilung
Moritz Hackenberg, Fraunhofer IISB, Erlangen

Herstellung von Siliziumdioxidschichten mittels eines neuartigen Mikrowellen-Plasmaoxidationsverfahrens
Jürgen Nieß, HQ-Dielectrics, Dornstadt

Schichtdickenkorrektur durch Luftdruckkompensation bei thermischen Oxiden
Jan Dirk Kähler, centrotherm thermal solutions, Hannover

SiC-Aktivitäten am IISB
Anton Bauer, Fraunhofer IISB, Erlangen

Abschlussdiskussion