Press Releases

Every year at PCIM Europe, Fraunhofer IISB presents its complete portfolio of research activities along the value chain for power electronics. The spectrum ranges from basic materials, semiconductor devices and process technologies, power electronic modules and components to complete power electronic and energy systems. This year's focus was on aviation electronics. Join us for a retrospective of our exhibition booth and conference activities.

Ganz im Sinne dieses Mottos war es uns eine Ehre, am 15. Mai 2025 mit hochkarätigen Referenten, Partnern, Freunden und einem interessierten Fachpublikum aus Industrie und Wissenschaft unsere Jahrestagung 2025 zu begehen.

We're really proud to announce that our colleague Lena Köhler from our Data Analytics Group has been honored for her work on cognitive power electronics. The award was presented by Prof. Leo Lorenz, president of ECPE.

Der bayerische Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat am 10. April 2025 das neue Technologiezentrum des Fraunhofer IISB zur Erforschung kontaktloser Energieübertragung für elektrische Fahrzeuge eröffnet und die Förderurkunde übergeben. Das E|Road-Center ist ein weiterer Baustein im Hightech-Spektrum des Cleantech Innovation Parks in Hallstadt bei Bamberg.

Auch dieses Jahr haben wir wieder mit viel Freude einen bunten Erlebnistag für junge Forscherinnen zusammengestellt. Begleitet von unseren Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern konnten sich Schülerinnen in echten Labors ausprobieren und live MINT-Berufsfelder kennenlernen.

One year of (U)WBG metrology joint lab with Semilab: the set-up for WBG, SiC and GaN characterization at the IISB is completed Our joint lab with Semilab ZRT now enables us to cover the complete portfolio for metrology and inspection for wide-bandgap wafers - from epitaxy to processed devices

Der Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (LEB) der FAU Erlangen-Nürnberg feiert heute seinen 40. Geburtstag und wir gratulieren herzlich! Das Fraunhofer IISB und der LEB haben tiefe gemeinsame Wurzeln und uns verbindet nicht nur eine fachliche Zusammenarbeit, sondern auch ein freundschaftliches Verhältnis.

Am 20. März 2025 hat Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger die Urkunden für den bayerischen Förderanteil an den EU-Chips-Act-Pilotlinien an die beteiligten Fraunhofer-Institute übergeben.

Here it is - our low-defect 2-inch aluminum nitride crystal from Fraunhofer IISB.

Silicon carbide (SiC) provides considerable technical advantages for power electronics - however, the costs are still a drawback. In the »ThinSiCPower« research project, a consortium of Fraunhofer Institutes is developing key technologies to reduce material losses and device thickness while increasing the thermomechanical stability of the assembled SiC chips. The savings achieved are expected to help further accelerate the market development of efficient SiC power electronics.