Pressemitteilungen

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  • Fraunhofer IISB auf der PCIM Europe von 6.-8. Mai 2025 in Nürnberg / 2025

    Wide-Bandgap-Halbleiter und Leistungselektronik

    Kurzmeldung / 15. Mai 2025

    Auf der PCIM Europe präsentiert das Fraunhofer IISB jedes Jahr sein gesamtes Portfolio an Forschungsaktivitäten entlang der Wertschöpfungskette für Leistungselektronik. Das Spektrum reicht von Grundmaterialien über Halbleiterbauelemente und Prozesstechnologien, leistungselektronische Module und Komponenten bis zu kompletten Elektronik- und Energiesystemen. Eines der Highlight-Themen im Jahr 2025 war die elektrische Luftfahrt. Schauen Sie mit uns auf unseren Messestand und unsere Konferenzaktivitäten zurück.

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  • Cleantech Innovation Park in Hallstadt wächst weiter / 2025

    Kontaktlose Energieübertragung für Elektrofahrzeuge –
    E|Road-Center als neuer Forschungsstandort in Franken

    Press Release / 11. April 2025

    © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

    Der bayerische Wirtschaftsminister Hubert Aiwanger hat am 10. April 2025 das neue Technologiezentrum des Fraunhofer IISB zur Erforschung kontaktloser Energieübertragung für elektrische Fahrzeuge eröffnet und die Förderurkunde übergeben. Das E|Road-Center ist ein weiterer Baustein im Hightech-Spektrum des Cleantech Innovation Parks in Hallstadt bei Bamberg.

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  • Auch dieses Jahr haben wir wieder mit viel Freude einen bunten Erlebnistag für junge Forscherinnen zusammengestellt. Begleitet von unseren Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern konnten sich Schülerinnen in echten Labors ausprobieren und live MINT-Berufsfelder kennenlernen.

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  • One year of (U)WBG metrology joint lab with Semilab: the set-up for WBG, SiC and GaN characterization at the IISB is completed Our joint lab with Semilab ZRT now enables us to cover the complete portfolio for metrology and inspection for wide-bandgap wafers - from epitaxy to processed devices

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  • Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert und gleichzeitig die thermomechanische Stabilität der aufgebauten SiC-Chips erhöht wird. Die erzielten Einsparungen sollen dazu beitragen, die Markterschließung für effiziente SiC-Leistungselektronik weiter zu beschleunigen.

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